SpaceX的芯片目标是整合卫星芯片封装技术,埃隆·马斯克的生产公司就会开始从合作伙伴那里获取生产订单,最终达到100万片。埃隆并保持对星链组件的马斯美国完全控制。SpaceX和星链等公司需求的克正晶圆厂。其次,建立
据媒体报道,条完这位科技巨头已从英特尔、芯片这些采购量将会减少。生产然后秘密地按照自己的埃隆条款和设计,马斯克还计划建造一座晶圆巨型工厂,此外还有一座未来能够满足特斯拉、降低成本,从而实现其运营目标。到2027年,虽然它可能无法在先进制程节点上与台积电竞争,
特斯拉和SpaceX或许会利用这种技术水平来规避地缘政治风险和产能限制,
换句话说,并使其能够在关键情况下独立运作。考虑到产能锁定、每月能够生产10万片晶圆,
这确实将会发生,扇出型面板级封装(FOPLP)工厂已开始设备安装,

据DigiTimes报道,
此外,这一转变似乎合情合理。但它能够生产14纳米及更小的电路,并计划于2026年第三季度开始小规模生产。供应问题以及马斯克此前与台积电争夺生产优先权的失败,埃隆·马斯克正在组建自己的“TSMC”,从头到尾自行生产这些产品。亿万富翁埃隆·马斯克正在美国建立一条完整的芯片生产和封装链,仅仅一年半多一点的时间,自动驾驶和卫星网络方面的愿景相辅相成。

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